Samsung and AMD partnering up to develop Exynos new chip for future Galaxy S-series smartphones सैमसंग Google के Tensor चिप्स बना रहा है, और अब ऐसा प्रतीत होता है कि दक्षिण कोरियाई प्रौद्योगिकी दिग्गज ने Google के साथ भागीदारी बढ़ा दी है और वह अपने आगामी फ्लैगशिप स्मार्टफोन्स के लिए एक नया चिपसेट बनाने पर काम कर रही है।

टिपस्टर कॉनर की नई रिपोर्ट के अनुसार , सैमसंग एक नया चिपसेट बनाने के लिए Google की Tensor टीम और AMD की ग्राफिक्स टीम के साथ काम कर रहा है, जो सैमसंग गैलेक्सी S-सीरीज़ के फ्लैगशिप स्मार्टफोन्स को पावर देगा, जिसकी सबसे अधिक संभावना 2025 से होगी।

 new chip for future Galaxy S-series smartphones

कहा जा रहा है कि चिपसेट में दो हाई-परफॉर्मेंस कॉर्टेक्स-एक्स कोर, कम क्लॉक स्पीड पर चलने वाले चार परफॉर्मेंस-फोकस्ड कोर और चार एनर्जी एफिशिएंट कोर होंगे। साझा किया गया आरेख इंगित करता है कि ग्राफिक-गहन कार्यों को संसाधित करने के लिए एएमडी जीपीयू को चिपसेट में शामिल किया जाएगा।

Google और सैमसंग ने पहले से ही Pixel सीरीज के स्मार्टफोन्स के लिए Google Tensor चिप्स बनाने के लिए हाथ मिलाया है। Pixel 6 और Pixel 7 सीरीज़ के स्मार्टफोन को पावर देने वाले Tensor और Tensor G2 चिप्स सैमसंग द्वारा बनाए गए हैं। वे मूल रूप से Exynos चिप्स हैं लेकिन Google की टीम के शीर्ष पर AI सुविधाओं के साथ हैं।

हाल की रिपोर्टों से संकेत मिलता है कि इन दोनों कंपनियों ने पहले ही तीसरी पीढ़ी के Google Tensor SoC पर काम करना शुरू कर दिया है , जो कि अगले साल Pixel 8 सीरीज के स्मार्टफोन्स के साथ शुरू होगा। चिप को कथित तौर पर “रिपकरंट” नाम दिया गया है और मॉडल नंबर S5P9865 है।

आजकल स्मार्टफ़ोन के लिए अधिकांश चिप्स 5nm या 4nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किए जाते हैं, लेकिन चूंकि गैलेक्सी एस-सीरीज़ के भविष्य के फोन के लिए यह नया चिपसेट अब से कुछ साल बाद आधिकारिक होने की उम्मीद है, इसलिए इसे अधिक उन्नत 3nm का उपयोग करके निर्मित किया जा सकता है। प्रक्रिया और ऐसा होने की उच्च संभावना है क्योंकि सैमसंग ने पहले ही 3nm चिप्स पर काम करना शुरू कर दिया है।

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